Vadu un kabeļu savienojumu risinājumi:
Globālais vadu un kabeļu savienojumu tirgus (halogenētie polimēri (PVC, CPE), nehalogenētie polimēri (XLPE, TPES, TPV, TPU), šie vadu un kabeļu savienojumi ir speciāli pielietojuma materiāli, ko izmanto, lai formulētu izolācijas un apvalka materiālus vadiem un kabeļiem, tiem ir būtiska loma daudzos pielietojumos, tostarp gan vidēja, gan augsta sprieguma līnijās, būvniecībā, autobūves nozarē, telekomunikācijās, optiskās šķiedras un citur.
Lai gan silikons ir atzīts par vispiemērotāko piedevu vadu un kabeļu savienojumos, īpaši sistēmās ar augstu pildvielu saturu, zemas molekulmasas vasks vai stearāts pēc noteikta laika migrēs uz vadu un kabeļu virsmu.
Tomēr,SILIKE silikona piedevasir plaši efektīvi apstrādes palīglīdzekļi/smērviela, kas uzlabo kabeļu un vadu apvalku/apvalku apstrādi un virsmas kvalitāti!
Galvenās priekšrocības:
1. Apstrādes īpašības: silikonam ir zems virsmas spraigums, tāpēc starp kūstošās sveķu virsmu un ekstrūderi ir dinamisks, mazs eļļas punktiņš, kas ievērojami uzlabo materiāla plūsmu, ekstrūzijas procesu, palielina līnijas ātrumu, samazina presformas spiedienu un samazina presformas siekalošanos. Uzlabota dispersija un liesmu slāpējošā ATH/MDH veiktspēja augsta LLDPE/EVA/ATH pildvielu satura kabeļu savienojumiem. Tādējādi tiek nodrošināts ilgstošs efekts un izmaksu ietaupījums.
2. Virsmas kvalitāte: ekstrudētā stieples un kabeļa virsma būs gludāka, uzlabos izturību pret skrāpējumiem un nodilumu.
Pieteikums
HFFR/LSZH kabeļu savienojumi, Silāna šķērssavienojuma kabeļu (XLPE) savienojumi,Zema dūmu līmeņa PVC kabeļu savienojumi,Zema COF PVC kabeļu savienojumi,TPU kabeļu savienojumi, TPE vadi un uzlādes pāļu kabeļi utt.
KāSILIKE silikona pamatmaisījums/LYSI sērijas silikona pulverisir īpaši augstas molekulmasas (UHMW) siloksāna polimēri ar dažādiem nesējiem, kas nodrošina iekšējās un ārējās eļļošanas līdzsvaru un palīdz risināt tādas problēmas kā presformas uzkrāšanās, izskata defekti, nestabils līnijas ātrums un nepietiekama liesmas aizkavēšana. Nemigrējošie…
Publicēšanas laiks: 2022. gada 7. novembris
